由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT零件的一种封装方式)封装的产量。因此,在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。那么它们有什么具体的区别呢,让我们一起来看看吧。
所谓COB,就是用导电或非导电胶将裸芯片附着在互联基板上,然后用导线键合,实现其电连接。
如果裸芯片直接暴露在空气中,容易受到污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,则用胶水将芯片和键合导线密封。人们也称之为软包装。
与传统包装技术相比,COB技术具有价格低廉、节省空间、技术成熟等优点。
LEDCOB包装技术也不足,即需要配备焊接机和包装机,有时速度跟不上PCB贴片,环境要求更严格;无法维护等。COB,这种传统的包装技术将在便携式产品的包装中发挥重要作用。
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