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COB封装与传统封装的区别 使用COB封装的优势

日期:2022-03-15 浏览次数: 953
内容总结:由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT零件的一种封装方式)封装的产量。因此,在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。那么它们有什么具体的区别呢,让我们一起来看看吧。

由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT零件的一种封装方式)封装的产量。因此,在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。那么它们有什么具体的区别呢,让我们一起来看看吧。


所谓COB,就是用导电或非导电胶将裸芯片附着在互联基板上,然后用导线键合,实现其电连接。


如果裸芯片直接暴露在空气中,容易受到污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,则用胶水将芯片和键合导线密封。人们也称之为软包装。


与传统包装技术相比,COB技术具有价格低廉、节省空间、技术成熟等优点。


LEDCOB包装技术也不足,即需要配备焊接机和包装机,有时速度跟不上PCB贴片,环境要求更严格;无法维护等。COB,这种传统的包装技术将在便携式产品的包装中发挥重要作用。


综上所述可以知道,COB封装和传统封装相比较,价格更实惠、更节省空间、技术也相对较成熟,所以传统封装将会被逐渐淘汰掉。希望今天的内容能够帮助到大家,还有什么其它问题欢迎咨询我们的诺显科技的在线客服。

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