MiP和COB技术的差异与优势

Mini/Micro LED显示时代已经到来，但要实现微间距显示普及，良率及成本控制是规模化量产的关键。而能够同时满足良率及成本优化的方式，目前最佳的途径便是从封装工艺着手。 在COB产品与技术已占据先发优势的情况下，MiP在2023年加速入市，多家行业一线厂商采用MiP技术，引起了行业对封装路线的热议。

对比来看，COB作为板上芯片封装，虽然在可靠性和间距下探方面具有优势，但需要投入新设备，综合成本较高。而MiP可以兼容传统的生产设备，实现综合成本控制。两者可谓各有千秋。到底MiP和COB技术的市场定位和应用前景如何？

『MiP和COB技术的差异与优势』

MiP具有可混光、高均匀性、无Mura效应，无需经过高成本的返修，直接进行测试分选，减少点测分选难度等多方面优势。同时，MiP针对大尺寸Micro LED规模化量产的兼容度，以及终端显示屏厂商的接受程度，都有着独特的优势。在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景，MiP能规避良率、墨色一致性、均匀度、检测返修、成本等多方面的核心瓶颈，成为Micro LED显示屏生产的理想选择。除却技术优势，MiP从制造工艺和流程来说，可以匹配LED显示屏原有的流程，这意味着，MiP在制程、技术等多方面具备更高的兼容性。

COB和MIP在可制造性、使用场景和显示性能方面各有差异与优劣势：

（1）可制造性： MIP(Mini LED in package)能够复用SMD生产设备，少需重资产投资；MIP(Micro LED in package)可能能够部分复用SMD现有生产设备；COB(Chip on Board)则需单独投资生产线，要求较大的资本投资。

（2）使用场景： COB和MIP(Mini LED in package)主要用于大尺寸显示，如控制室、大会议室、展览展示等室内场景；MIP(Micro LED in package)芯片尺寸越做越小，Micro LED将来主要应用于小尺寸显示，如穿戴设备，、Micro LED电视、车载显示等场景。

显示性能： COB已实现高亮度、黑色一致性佳、高对比度特性，能够很好呈现HDR效果，显示稳定性等较传统SMD产品有突出优势。MIP(Mini LED in Package) 显示性能与COB相当，大视角一致性优于COB，如不做表面集成封装处理，显示稳定性不及COB。MIP(Micro LED in package)是当前Micro LED相对好量产的技术路线，能实现超高分辨率显示，可以实现P0.4mm以下的显示产品，对驱动方案的精度要求更高，所以在超小间距显示上会更出色。

如果从对比角度来看MiP和COB两项技术，我们可以看到：

对于LED芯片尺寸的要求，通常情况下，COB只能封装双边尺寸大于100μm的LED芯片，MiP可封装的LED芯片尺寸可在60um以下；在显示层面，MiP的点间距可以做到最小，其次是COB。总体而言，在LED芯片尺寸、电气连接、对比度、贴装环节、可修复性、平整度、混灯分bin等方面，MiP均优于COB。

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