COB、IMD、MIP三种技术各有什么优缺点？

随着进入2023年，点间距<1.0mm的微间距LED市场进一步崛起，伴随着5G、8K等显示趋势的不断深化，不仅仅是来自上游和终端价格的下滑，更是产生了MIP技术加速入市带来的“路线”之争。

Micro LED作为LED显示时代的终极目标，是让点间距<0.1mm，但现有的技术瓶颈对大部分厂商来说都是遥不可及的，而Mini LED点间距是0.1mm-0.9mm,因为也可以作为Micro LED的前哨站，已经有相关厂商相继拥有这一技术，但由于技术难度和成本问题，目前的Mini LED还主要应用于背光应用层面。

目前，Mini LED封装已经形成了包括COB技术和IMD集合封装技术、MIP三种方案。那这三种方案又各有什么优缺点？

首先从各自的技术层面来看COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，更像是一种面光源，整体性和防护性都比较优。

IMD矩阵式集成封装方案，目前典型方式为以2*2的形式，即4合1，集成封装12颗RGB三色LED芯片。

MIP是一种基于Micro LED的新型封装架构，其脱胎于久经历练的小间距显示产品，本质是Micro LED和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装段，将有效降低成本提升速率。

在往微间距显示时代发展的过程中，SMD的封装模式已难以突破更小的点间距，也很难保证高可靠性和防护性，产业需要COB、IMD、MIP等技术路线的接力，再加上全倒装工艺的加持，采用巨量转移方法，可有效缩小点间距。

自2016年COB封装引起关注开始，潜心研究Mini LED、Micro LED技术发展并结合COB封装技术工艺，随着工艺技术的不断成熟，PCB板墨色一致性和光学一致性得到不断提升，已经包括正装COB和倒装COB两个系列产品，相较于IMD产品，COB封装的优点包括功率低，散热效果好，色彩饱和度高等。

2021年，倒装COB已经触碰到0.4mm的Mini LED层级，随着技术的不断革新，COB行业将继续朝着Micro LED迈进。

2018年，随着IMD封装的异军突起，行业似乎找到了暂时替代方案，并且最大程度保留产业供应链的方法，IMD封装设备80%以上兼容，经过三年的发展，IMD封装的微间距产品可以做到0.9mm，由于SMT的技术局限性，P0.7mm以下间距的产品基本难以实现量产，随着键位微缩化，产品综合成本升高。

IMD可以看成一个小的COB单元，所面临的的技术难题与COB封装相似，难度有所降低，但IMD方案存在一定的物理极限，无法无限缩小像素间距。

总的来说，技术难题在不断突破，微间距LED显示行业正在努力实现Micro LED的技术目标，不管是COB技术还是IMD技术，各技术路线的关键在于快速降本并实现产业化，随着小间距的市场的爆发，市场对高密高清需求的提升，COB封装和IMD封装两种不同技术路线的封装形式也开始同台竞技，成果还需要经过市场的检验。

MIP技术在封装规模上坚持一个基础结构包括一个完整像素，MIP是典型的独立灯珠封装，兼容下游表贴生产工艺，这使得MIP在测试、修复、工艺容错方面更为灵活，下游也因采用表贴传统工艺、以及单一规格MIP就能满足多规格终端产品的特点，变得更灵活。

MIP和COB共同竞争下，“折中”的技术方案IMD可能会率先边缘化或者退出历史舞台……但是，在共识之外，行业内对MIP和COB技术的认知分歧依然不小。

经过多年COB技术的发展，COB产业已经建立起成熟可靠的共给体系，且市场规模不断扩大，最早一批的COB大屏已经应用超过5年之久，效果和可靠性表现得到了广泛证实和检验，COB作为一种高端技术方案，已经深入人心，成为了高端市场选择的标杆。

MIP封装的核心优势在于灵活，终端企业、特别是不掌握COB技术没有进入芯片级封装工艺市场的终端品牌，将会是一次进入微间距LED市场的极佳路径，更多的中下品牌会通过MIP进入微间距LED显示市场，可能会带来“山寨效应”，参差不齐的终端品质会对MIP技术的形象造成的影响还未可知，但MIP封装技术以其生产组织灵活性，是不是会形成真实的市场竞争力，依然存在巨大悬念。

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